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硅單質及其化合物應用范圍很廣,請回答下列問題：

（1）       制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷（SiHCl₃）還原法是當前制備高純硅的主要方法，生產過程示意圖如下：

	焦炭		HCl		提純

 

石英砂

SiHCl3(精)

SiHCl3(粗)

573K以上

粗硅

高溫

     

 

①寫出由純SiHCl₃制備高純硅的化學反應方程式　                 　。

②整個制備過程必須嚴格控制無水、無氧。SiHCl₃遇水劇烈反應生成H₂SiO₃、HCl和另一種物質，寫出配平的化學反應方程式　　　                　         ；H₂還原SiHCl₃過程中若混0₂，可能引起的后果是                                      。

（2）下列有關說法正確的是           （填字母）。

A.碳化硅化學性質穩定，可用于生產耐高溫水泥

B.氮化硅硬度大、熔點高，可用于制作高溫陶瓷和軸承

C.普通玻璃的成分有純堿、石灰石和石英砂，其熔點很高

D.鹽酸可以與硅反應，故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅

(3)取少量硅酸鈉溶液于試管中，逐滴加入鹽酸溶液，振蕩,則反應的離子方程式是　 　                                                           。

標準狀況下，1體積水中能溶解500體積的HCl氣體．
（1）若向水中通入標準狀況下的44.8LHCl氣體配成1L溶液，假設氣體完全溶解，得溶液中含HCl的物質的量濃度為    ．
（2）從該溶液中取出10mL濃鹽酸溶解于水配制成250mL溶液，實驗時應選用儀器是    （填字母）；
若實驗儀器有：
A．托盤天平、B.100mL量筒、C．玻璃棒、D.100mL容器瓶、E.10mL量筒、F．膠頭滴管、G．燒杯、H.250mL容量瓶．
配制后的稀溶液中含HCl物質的量濃度為    ．
（3）在容量瓶的使用方法中，下列操作不正確的是    （填字母）；
A．使用容量瓶前檢查其是否漏水．
B．容量瓶用蒸餾水洗凈后，再用待配溶液洗滌．
C．配制溶液時，如果試樣是固體，把稱好的試樣用紙條小心倒入容量瓶中，緩慢加入蒸餾水到接近刻度線1-2cm處，用膠頭滴管滴加蒸餾水到刻度線．
D．配制溶液時，如果試樣是液體，用量筒量取試樣后直接倒入容量瓶中，緩慢加入蒸餾水到接近刻度線1-2cm處，用膠頭滴管滴加蒸餾水到刻度線．
E．蓋好瓶蓋，用食指頂住瓶塞，用另一只手的手指托住瓶底，把容量瓶倒轉和搖動多次
（4）配制過程中，造成濃度偏低的操作可能有    （選填下列操作的序號）．
A．容量瓶蒸餾水洗后未加干燥
B．量筒用蒸餾水洗后未干燥
C．將燒杯中濃鹽酸移入容量瓶后，未用水洗滌燒杯，即向容量中加水到刻度
D、用膠頭滴管向容量瓶中加水時，不慎超過刻度線，用另外膠頭滴管從瓶中吸出部分溶液使剩余溶液剛巧達刻度線
E．定容時，俯視液面加水至刻度線．